Ua wehe ʻo Samsung i kāna mau hoʻolālā i ka ʻoihana semiconductor ma kahi hālāwai kūkā ma United States. Ua hōʻike ʻo ia i kahi palapala alanui e hōʻike ana i kahi hoʻololi lohi i 7nm LPP (Low Power Plus), 5nm LPE (Low Power Early), 4nm LPE/LPP a me 3nm Gate-All-Around Early/Plus ʻenehana.
E hoʻomaka ka pilikua South Korea i ka hana ʻana i ka ʻenehana 7nm LPP, e hoʻohana i ka lithography EUV, i ka hapa lua o ka makahiki aʻe, ʻoiai i ka manawa like ʻo TSMC makemake e hoʻomaka i ka hana me kahi kaʻina hana 7nm + i hoʻomaikaʻi ʻia a hoʻomaka i ka hana pilikia me kahi kaʻina 5nm. .
E hoʻomaka ana ʻo Samsung i ka hana ʻana i nā chipsets me ke kaʻina hana 5nm LPE ma ka hopena o 2019 a me ke kaʻina 4nm LPE/LPP i ka makahiki 2020. ʻO ia ka ʻenehana 4nm e lilo i ʻenehana hope loa e hoʻohana ai i nā transistors FinFET. ʻO ka 5nm a me ka 4nm kaʻina e manaʻo ʻia e hōʻemi i ka nui o ka chipset, akā i ka manawa like e hoʻonui i ka hana a hoʻemi i ka hoʻohana.
E hoʻomaka ana me ka ʻenehana 3nm, e hoʻololi ka hui i kāna hoʻolālā MBCFET (Multi Bridge Channel FET) GAA (Gate All Around). Inā hele nā mea a pau e like me ka hoʻolālā, pono e hana ʻia nā chipsets ma 3 me ka hoʻohana ʻana i ke kaʻina hana 2022nm.
